[뱀선생] 분석력 갑 유로게이머 디지털 파운더리의 PS5 스펙 기술 전망

[뱀선생] 분석력 갑 유로게이머 디지털 파운더리의 PS5 스펙 기술 전망

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흐음 디지털파운더리에서 유추하는 소니의 PS5 콘솔 게임기 스펙 및 출시 시기.

요약하자면 

플스5 는 가장 빠르면 2019년 하반기부터지만 가격 안정화 문제로 2020년 이후 넘어갈 수 있다나? ㅋ

실제로 플스4 개발자인 마크 서니가 차세대 플레이스테이션에 필요한 것들에 대해 게임 개발사들을 찾아 묻고 있다고 함.

플스5 예상 스펙으로 무조건 플스4에 이어 AMD 시스템 사용

-> CPU 라이젠 GPU 라데온 나비 개조형을 사용, 하위호환을 무조건 지원하게 될 것.

소니 차세대 콘솔 몇가지 개인적인 바람으로는

1. 팬 소음 신경 써줘라

2. 듀얼쇼크 패드 컨트롤러 조작감 향상. L2 R2 트리거 버튼....

3. 가격 문제로 HDD가 들어갈건 확실한데 추가 슬롯을 아예 만들어달라. 사용자에 따라 SSD 깔끔하게 달 수 있게

4. PS 스토어 그냥 다이렉트 카드 결제 되게 해줘라.

과연 앞으로 확실한 성능의 플스5만 나오게 될지 

아니면 이름만 플스5인 스펙업 버전 플스4프로2가 나오게 될지 궁금함 ㅋㅋㅋㅋㅋ

개인적 생각으로 후자로 지금 세대처럼 슬림 프로 두번 팔아먹을듯 ㅋㅋㅋㅋㅋ

보급하는데 가격 압박이 있으니까 2019~2020년 바로 살짝 업글형 플스5가 나오고 

2022년에 거게에 또 업글형 플스5 프로가 나오지 않을까?

소니의 경우 이러면 더욱 매출 확대할 수 있을테니....

디지털 파운드리 -  PS5 소니는 세대적 도약을 할 수 있을까?

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PS5에 대한 루머와 소문이 서서히 끓어오르고 있다. PS5가 개발 중이라는 것은 확실하지만, 하드웨어에 대한 확실한 디테일은 여전히 오리무중으로 이는 출시되려면 한참 멀었다는 것을 뜻한다.

소니는 물론 마이크로소프트는 콘솔을 제작하는데 있어 독점적인 최신 기술이 아닌 그 시기에 여러 공급 업체에게 열려있는 기존 기술을 이용할 수 밖에 없기 때문에 우리는 이 사실을 가지고 그들에게 어떤 도전과 가능성이 있을지, 언제 새로운 시스템이 등장할 것인지에 대해 유추해 볼 수 있다.

먼저 시기에 대해 말해보자. 우리는 이미 PS4의 설계자인 마크 서니가 차세대 플레이스테이션에 대한 개발자들의 니즈를 수집하기 위해 활동을 재개하였음을 알고 있다. 많은 개발자들이 차세대 PS에서 큰 세대적 도약을 바라고 있을 것이고, 이를 위해서는 차세대 시스템을 위한 더욱 밀도가 높고 작은 메인 프로세서를 만들 수 있는 새로운 트랜지스터 공정과 더 새롭고 빠른 메모리라는 두 가지의 기술적 과제가 해결되어야 한다. 이는 빠르면 2019년에 해결될 것이다. 하지만 제조 가격 등 다른 문제를 포함한다면 시간대는 좀 더 뒤로 미루어질 확률이 높다.

트랜지스터에 관해서 PS4와 Xbox One의 프로세서는 모두 타이완의 거대 반도체 생산 기업인 TSMC의 16나노 핀펫 공정을 사용하고 있다. 그리고 차세대기 역시 TSMC에서 제조될 확률이 높기 때문에 PS5와 차세대 Xbox에는 회사의 새로운 공정인 7나노 기술이 채택될 것이다. 7나노 공정은 모바일 분야에서 처음 사용될 예정이며 올해부터 화웨이를 위해 첫 대량생산 프로세스가 예정되어 있다. 대체로 콘솔에 사용할 수 있을만큼 생산 효율성이 높아지려면 최소한 1년은 있어야 하기 때문에 2019년은 이론적으로 실질적인 도약을 가능케하는 차세대 콘솔의 가장 빠른 출시 시기라고 볼 수 있다.

메모리에 관해서는 HBM과 GDDR6 - 두가지의 경쟁 후보가 있다. 전자는 현 시점에서 업체들이 입수하는 것이 가능하지만 너무 비싸다. 후자는 NVIDIA와 AMD의 새로운 그래픽 카드 출시 시기에 맞춰 금년 후반에 대량생산 될 예정이므로 더 적합한 후보라고 볼 수 있다. GDDR6가 소니와 마이크로소프트가 생산할 수백만 기기의 요구량을 맞출 수 있는 시기는 역시 위에서 이야기한 바와 같이 빠르면 2019년이라고 볼 수 있다.

AMD는 이미 선택된 파트너이며 Ryzen은 잠재적으로 거대하다.

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소니는 물론 하위호환에 매우 공을 들이고 있는 마이크로소프트가 다시 AMD를 차세대 콘솔 개발의 파트너로 선택하리라는 것은 불을 보듯 뻔하다. 또한 가격을 낮추고 슬림 모델을 실현하기 위해 그래픽 코어와 CPU 코어를 하나의 칩에 통합한 구조(SoC:System on Chip)를 다시금 사용하리라는 것 역시 명백하다. 그렇다면 2019-20년 경에는 어떤 SoC가 준비될 수 있는가? 우리는 소니와 마이크로소프트가 접근할 수있는 AMD 기술의 기본 로드맵을 알고 있으며 7nmFF 칩 제조공정이 현재의 16nmFF 공정에 비해 얼마나 축소되는지 알고 있다.

먼저 현세대 콘솔에서 가장 성능 증가율이 낮았었던 CPU에 대해 말해보자. AMD는 이미 콘솔에 가까운 크기의 데스크탑 APU에 라이젠을 이식하는데 성공했다. 이후 AMD는 7나노 공정의 대단히 놀라운 4코어의 라이젠 CCX(Core Complex)라는 것을 개발하고 있는데 이것은 PS4에 2개가 들어가는 16나노 공정의 재규어 1개와 같은 실리콘 크기를 차지한다. 이는 차세대 콘솔에 2개의 라이젠 CCX가 삽입되어 8코어 16스레드를 달성할 수도 있게 된다는 것을 의미한다. 이는 현재 AMD 데스크탑 CPU의 라이젠 7 라인(1700/1700X) 과 거의 동등한 성능으로 간주할 수 있다. 이것은 단숨에 콘솔 시스템 자체와 게임의 본질을 바꿀 것이다. 

그래픽

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AMD를 차세대 콘솔의 주요 파트너로 예상하는 것은 쉬운 일이며 소니와 마이크로소프트가 GPU 공급자로 라데온을 선택하리라는 것 또한 같다. 소니와 마이크로소프트는 Radeon Technology Group의 가장 발전된 그래픽 하드웨어인 'Navi' 혹은 최소한 그것의 파생형을 활용할 것이다. Navi가 PS4와 Xbox One의 그래픽 아키텍쳐인 GCN(Grpahics Core Next)의 연장선상인 만큼 소니와 마이크로스프트에게는 게임 개발이나 하위호환에 있어 최고로 유익한 선택일 것이다. 그리고 아직 PC 베가 GPU 카드가 출시되지 않은 상황에 PS4 프로가 이 아키텍쳐를 1달이나 앞서 사용한 만큼, Navi GPU가 아직 출시되지 않은 상황에서 소니와 MS가 이를 이용하는데는 문제가 없을 것으로 생각된다.

테라플롭스

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만약 세대 도약이란 것이 기존 콘솔의 6배~8배의 향상이라고 해석하고, 기준점을 스탠다드 PS4나 오리지널 Xbox One 잡는다면 가능성이 있다. 하지만 PS4 프로나 Xbox One X로 이러한 기준을 삼는 것은 불가능하다. 만약 스탠다드 PS4를 기준점으로 놓고 보면 6배, 8배의 성능 향상으로 11에서 15 테라플롭스까지 안착할 수 있다.

AMD의 세계에서 테라플롭스를 계산하려면 일단 컴퓨트 유닛(CU)의 숫자에 64를 곱한다. 64라는 숫자는 1개 CU 당 라데온 쉐이더의 숫자이다. 그런 다음 2를 곱한다. 1개 CU는 이론적으로 2개의 GPU 프로세스를 동시에 처리할 수 있기 때문이다. 이 값에 클럭 속도를 다시 곱하고 거기에 100만을 나누어 최종 테라플롭스 값을 얻는다. GCN 아키텍쳐는 이론상 64개의 CU(4096 쉐이더)를 한계로 본다. 그리고 현실적으로, 생산 라인에서 가능한 한 많은 칩을 회수하기 위해서는 적어도 4개의 CU(7나노 공정에서는 8개)가 비활성화되어야 한다.

하지만 CU 숫자를 한계까지 밀어붙이든 실리콘 크기를 마구 늘리든 간에 결국 GPU의 성능을 좌우하는 열쇠는 클럭수가 쥐고 있다. PS4 프로는 베가 아키텍쳐를 기반으로 한 36개의 CU를 911MHz로 동작시켜 4.2테라플롭스를, Xbox One X는 40개의 컴퓨트 유닛을 1172MHz로 동작시켜 6테라플롭스의 값을 얻었다. 차세대 콘솔들이 최소한 11테라플롭스(스탠다드 PS4 1.84TF의 6배)를 달성하려면 최소한 60개의 CU를 1500MHz로 돌려야 한다. 7나노 공정이 얼마만큼의 클럭값을 허용할지 여부는 알 수 없지만, 16나노 공정으로 1천MHz를 넘는데 성공한 Xbox One X의 사례를 보면 불가능하게 보이지는 않는다.

만약 AMD가 새로운 Navi 공정에서 64개를 능가하는 CU를 집적하는데 성공한다면, Xbox One X의 그래픽 유닛 크기 정도에 80개의 7나노 CU를 넣을 수 있다. 비활성화 CU를 계산하여 76~74개의 CU를 1500MHz 정도에서 동작 시킬 수 있다면 11~15테라플롭스의 성능이 가능하게 된다. 기억해야 할 점은 칩이 빨리 달릴 수록 더 뜨거워 진다는 점이며, 냉각 솔루션 측면에서 비용이 더 추가된다는 점이다

가격

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차세대 콘솔에 대해 생각함에 있어 지금까지 세대적 도약이라는 주제만으로 생각해 봤고 가격은 고려하지 않았다. 다른 중요 부품들의 가격에 더해 7나노 공정이 기존 16나노보다 훨씬 비쌀 것임을 감안하면 이런 성능의 콘솔이 많은 소비자들이 만족할 만한 가격으로 나올 것이라는 기대는 하기 힘든 것이 현실이다. 소니와 마이크로소프트가 할 수 있는 가격 절감의 노력 중 하나로 더 작아진 공정의 이점을 이용하여 실리콘 기판의 크기를 줄일 수 있을 것이다. 이는 이미 PS4-PS4 Pro는 물론 Xbox One - Xbox One X에서도 사용한 방식이다.

그러나 미쳐 돌아가는 메모리 가격과 차세대란 개념에 맞는 SSD 등으로의 저장 장치 교체까지 고려하면 가격은 올라가면 더 올라갔지 떨어지지 않을 것이다. 메모리와 저장장치의 성능 역시 세대적 도약이란 목표를 달성하려면 크게 혁신해야 하기 때문이다.

원점으로 돌아가서, 만약 PS5에서 어떤 엄청난 성능 향상을 기대한다면 당연히 올해에는 이룰 수 없는 꿈이다. 그리고 현세대는 아직 팔팔하며 많은 것을 제공할 수 있다. 무엇보다 현실적으로 지금은 소니와 마이크로소프트가 돈을 벌 때다. 현 콘솔 세대를 벌써 끝내는 것은 조금도 말이 되지 않는다. 모든 것을 종합해 봤을 때 2019년 4분기가 차세대 콘솔이 출시될 수도 있을 첫 번째 시기지만 치뤄야 할 가격은 너무나도 높다. 심지어 지금 현시점에도 

PC 시장의 가격 거품은 Xbox One X를 더욱 가치있어 보이게 만들고 있다. 그런데 Xbox One X 레벨의 냉각 솔루션 및 7나노 프로세서에 크게 업그레이드 된 RAM과 SSD 조합이라? 이는 완전히 새로운 수준의 비용일 것이며, 합리적인 가격이 어느 무엇보다 중요하다는 사실이 차세대 플레이스테이션과 엑스박스의 출시를 2020년 후까지 지연 시키게 될지도 모른다.

출처 : https://www.eurogamer.net/articles/digitalfoundry-2018-in-theory-can-a-potential-ps5-deliver-a-generational-leap

http://bbs.ruliweb.com/news/board/1001/read/2157966