루머 - 차세대 콘솔 엑스박스 시리즈 X 프로세서 예상 성능 분석

루머 - 차세대 콘솔 엑스박스 시리즈 X 프로세서 예상 성능 분석

 

Series X 칩 사진 공개 전, DF의 AMD 유출 자료 참고로 예상한 크기는 400mm2 이상

진짜 디지털 파운더리 예측대로 맞아떨어져가는건가 ㅎㄷㄷ

진짜 12테라플롭스 그래픽카드 성능급????

 

대체 가격을 얼마를 책정하는거야...

아예 마소 서피스 라인처럼 100만원 넘는 고가 라인업 콘솔이 탄생하는건가.

AMD 최신 cpu gpu 박아놓은 거의 데스크탑 PC급????

 

- 최근의 유출과 MS의 암시에 따르면 엑박 시리즈 X는 12TF의 연산 성능을 보유한 막강한 머신

 

- AMD의 테스트 결과 유출에서도 56개의 컴퓨팅 유닛을 보유하고 있음이 드러났는데, 이는 전례없는 거대한 크기의 칩을 의미하는 것

 

- 덕분에 최근 공개된 스칼렛 칩의 사진에도 수많은 관심이 몰렸는데, Wccftech의 추정치로는 401mm2, 우리 DF의 추정으로는 405mm2, 최신의 고품질 이미지를 이용한 레딧유저 _rogame의 추정에서는 407mm2라는 크기가 도출됨

 

- 이것은 가장 보수적인 추정치로도 400mm2 이상의 크기라는 것을 의미하며, 우리가 아는 한 지금껏 만들어진 콘솔 프로세서 중 가장 거대한 것

 

- 칩을 구성하게 될 7nm 젠2와 나비의 기본적인 개요는 이미 알려져 있으며, 몇 가지 예시 또한 존재함

 

- 일례로 라데온 5700XT 카드는 40개의 컴퓨팅 유닛을 보유하고 있으며, 여기 부착된 나비10 GPU는 약 250mm2의 크기를 차지함

 

- 데스크탑 모델에 비해 L3 캐시를 줄이고 상호연결성을 조정한 8코어 젠2 CPU는 약 65mm2의 크기로 제공될 가능성이 있음

 

- 이 두 가지 요소가 결합될 시, PS4 프로(16nm 공정에서 325mm2)와 유사한 크기의 프로세서로 구성될 것으로 예상됨



- 만약 시리즈 X 칩이 400mm2 이상의 크기라면 이는 거대한 추가 영역을 의미하며, AMD 테스트 유출로 확인된 막대한 쉐이더 숫자를 달성하기에도 충분함

 

- MS가 최고의 성능을 추구하는 만큼 프로세서는 거대하고, 트랜지스터는 고밀도 집적 구조이며, 쿨링에서도 더 큰 공간과 혁신이 필요할 것

 

- 때문에 그 반대급부로 이 기계가 얼마나 비쌀지, MS가 어떤 가격표를 붙일지에 대한 의문 또한 존재함



- 스펙이 선공개되더라도, 구체적인 가격은 E3 혹은 그 후에 밝혀질 수도 있다

출처 : https://www.eurogamer.net/articles/digitalfoundry-2020-microsoft-xbox-series-x-silicon-reveal-analysis

https://bbs.ruliweb.com/news/board/1001/read/2205478